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バックフレームを含めての一貫製作はもちろん、銅板表面処理のみでも受注を行っております。
また、ご使用後のモールドを引取り・調査して、お客様の環境に最適な仕様をご提案できるのも、
野村鍍金の大きな強みです。
※他、鋳型整備・熱電対溶接も承ります。
より高品質な鋼材の生産が要求される現状、モールドにも今まで考えられなかった問題が発生しており、モールドの表面処理に要求される機能は一つではありません。
これまでの経験をもとに各種皮膜を複合的に適用する技術を生かし、銅板素材の選定を含め、最適な表面処理仕様を御提案致します。
また、熱解析(右図)による銅板冷却スリットデザインの改善をはじめ銅板設計も承ります。
<寸法検査>新作時の銅板裏面スリット・ボルト穴などの位置・深さなどの寸法を測定します。 |
<皮膜硬度測定>超音波硬度計により完成品の皮膜硬度を測定します。 |
<平坦度測定>銅板上に真っ直ぐな板を置きその隙間を見ることにより銅板の曲がりを測定します。 |
<R精度測定>銅板表面にR曲線(凹凸)のついた銅板につき、指定されたR曲線をかたどった定規を置き、隙間を見ることによりR精度を測定します。 |
<超音波密着度測定>銅板表面から超音波を内部に送信し、反射されてくる超音波(エコー)にて不密着の有無を確認します。 |
<表面粗度測定>粗度計にて銅板表面の粗さを測定します。 |
<水圧検査>指定の水圧をかけることにより、銅板-バックフレームの組込不良による水漏れがないことを確認します。 |
<外観検査>疵・腐食等の異常の位置・程度を調査、写真撮影します。 |
<磨耗量測定>銅板表面の凹みを測定し、磨耗量を確認します。 |
<ヒートクラック調査>割れの内部に赤色浸透液を浸透させた後、白色粉末をかけて浸透液を吸着させることにより、目では見えにくい・写真には写せない割れの有無とその位置を確認、また、局部的に削り込み、その深さを確認します。 |
<寸法測定>再生工事にかかるにあたり、切削可能残量を確認すべく、板厚を測定します。 |
モールド銅板に上記のような問題が発生すると、交換が必要となります。
野村鍍金ではこれらを綿密に調査した上で、お客様の使用環境に応じたご提案をさせて頂いております。
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